展示会概要

Formnext Asia Shenzhenは、ドイツ発のFormnextブランドのアジア太平洋地域における旗艦イベントであり、2026年8月26日から28日まで、深セン国際会展中心（宝安）で開催されます。本展示会は国内外から350以上の積層造形・3Dデジタル化ブランドが集結する見込みで、3Dプリンティング、3Dスキャン、デジタル製造のトレンドを観察する重要な窓口となります。

3DeVOK（Scantech傘下のプロフェッショナルグレード3Dスキャナーブランド）は、アップグレード版のポータブル3Dスキャンソリューションを出展し、自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測といったプロフェッショナルな現場に、より効率的なScan-to-CAD機能をもたらします。

注目すべきは、3DeVOKがScantech（証券コード：688583.SH）傘下のプロフェッショナルグレード3Dスキャナーブランドである点です。Scantechは2025年1月に上海証券取引所のSTAR Marketに上場し、広く「中国初上場の3Dスキャン企業」として認知されています。著名な国内3Dスキャンメーカーとして、同社の製品はC919大型旅客機やChina Space Stationといった国家プロジェクトに採用されており、事業は70以上の国と地域に及びます。このような深い技術基盤があるからこそ、3DeVOKは展示会場に成熟したScan-to-CADソリューションをもたらすことができるのです。

ブースの見どころ

2.1 3DeVOK MT Gen2 現地初公開：カスタマイズ・リバースエンジニアリング・計測に向けたアップグレード版クアッド光源モデル

3DeVOK MT Gen2はMTシリーズのアップグレード版であり、3DeVOKが現在提供する唯一のクアッド光源3Dスキャナーです。34ラインの青色クロスレーザー、11ラインの青色パラレルレーザー、シングルラインの青色レーザー、広域赤外線スペックルの4つの光源を統合し、最高0.03 mmの精度と0.05 mmの最小点間距離を実現します。本ソリューションは自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測に向けて設計されており、暗色や反射する表面などの複雑な素材に対応し、広域赤外線スペックルモードで中〜大型物体を効率的にスキャンします。さらに、より高いスキャン自由度のためのオプションのワイヤレスハンドルにも対応します。 （3DeVOK MT Gen2の製品詳細を見る）

小部品から中大型物体までをカバーする4つの光源 — MT Gen2のクアッド光源構成により、1台のデバイスでサイズや素材の異なる対象に対応できます。34ラインの青色クロスレーザーは複雑な部品の高密度取得に適し、11ラインの青色パラレルレーザーは0.05 mmレベルのディテールを実現し、シングルラインの青色レーザーは深穴やデッドコーナーに届き、広域赤外線スペックルモードは中大型物体の急速取得を可能にします。自動車のボディキット、ホイールハブ、インテリアパーツ、あるいは工業用プロトタイプに対して、これは現場に1台持ち込むだけでScan-to-CADの一連のワークフローをほぼ完了できることを意味します。

カスタマイズ・リバースエンジニアリング・計測の現地ワークフロー — 自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測、アートデザインなどのニーズに応え、3DeVOKはブースでスキャン取得からデータ処理までの一連のチェーンをデモンストレーションします。MT Gen2のスキャンデータはQUICKSURFACEなどのリバースエンジニアリングソフトウェアや、PolyWorksなどの検査ソフトウェアに直接インポートでき、ユーザーが物理的な物体を編集可能なCADモデルに素早く変換したり、偏差レポートを生成したりするのに役立ちます。

現地サンプルスキャン体験 — 来場者は物理的な物体をブースに持ち込み、その場で「3Dスキャン → データ処理 → デジタルモデル」の一連のワークフローを体験でき、30分以内にMT Gen2の取得効率を感じることができます。

スキャンからCADへ：MT Gen2の典型的なワークフロー

3DeVOKは単体のデバイスを展示するのではなく、その場で導入できるワークフローを来場者に見てもらいたいと考えています。

取得（Capture）：MT Gen2を使用して実物の完全な3Dデータを取得する

処理（Process）：インテリジェントな位置合わせ、穴埋め、メッシュ最適化により、利用可能な三角メッシュまたは点群を出力する

適用（Apply）：リバースエンジニアリングまたは3D検査ソフトウェアに直接インポートし、CAD再構築、寸法計測、またはカスタマイズ設計を完了する

このScan-to-CADアプローチは3DeVOK MT Gen2の中核的価値であり、自動車カスタマイズ店、リバース設計チーム、計測エンジニアが現場の物理的な物体を編集・解析可能なデジタルアセットに素早く変換できるようにします。

現地でのインタラクションと相談

サンプルスキャンデモ：エンジニアが現場で操作し、スキャン中の実務的な質問に答える

ソリューション相談：自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測、アートデザインなどのシーンに向けたパーソナライズされたデジタル化のアドバイス

資料配布：3DeVOK MT Gen2の製品資料を現地でご用意

来場者情報

会期：2026年8月26日（水）9:30–17:00／8月27日（木）9:30–17:00／8月28日（金）9:30–16:00

会場：深セン国際会展中心（宝安）

ブース情報：最新のブース情報については3DeVOKの公式チャネルの告知をご確認いただくか、お問い合わせください

来場事前登録：事前登録完了後、Formnext Asia Shenzhen公式チャネルからお入りください

ブースおよび予約の詳細はお問い合わせから、ブランドの背景はブランドストーリーからご確認ください。

現地体験をご予約ください

MT Gen2の改善はワークフロー効率に一層寄与します。新しいシングルライン青色モードは深穴やデッドコーナーをより完全に取得し、11ラインの青色パラレルモードは最小点間距離を0.05 mmまで押し下げ、複雑な曲面や薄肉ワークでも十分なディテールを維持します。自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測を両立するアップグレード版スキャナーが必要な場合、このブースは見る価値があります。エンジニアが30分以内に「実物 → デジタルモデル」の一連のチェーンをご案内します。

3DeVOK MT Gen2のクアッド光源スキャンを実際に体験し、深穴、デッドコーナー、暗く反射するパーツの取得を体感する

自動車カスタマイズ、リバースエンジニアリング、3D計測などのニーズに対し、エンジニアが一対一のパーソナライズされたデジタル化プランを提供する

現地で3DeVOKの公式チャネルをフォローし、最新のMT Gen2製品アップデートと現地資料を入手する（公式告知に準じます）

その他の現地イベント、サンプルリスト、予約方法は展示会期中に順次公開されます。最終的な詳細は公式情報に準じます。

詳しくは：ブランドストーリーを参照／お問い合わせから最新情報を入手；製品の詳細は3DeVOK MT Gen2の製品ページをご覧ください。