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Cierre exitoso|3DeVOK destaca en Formnext Asia Shenzhen 2026 con el escáner 3D portátil MT Gen2 de cuatro fuentes de luz
Cierre exitoso|3DeVOK destaca en Formnext Asia Shenzhen 2026 con el escáner 3D portátil MT Gen2 de cuatro fuentes de luz
2026-08-28
El 28 de agosto, Formnext Asia Shenzhen 2026, uno de los principales eventos de fabricación aditiva de la región Asia-Pacífico, concluyó con éxito en el Shenzhen Wor...
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Formnext Asia Shenzhen 2026, Día 1: 3DeVOK MT Gen2 debuta en el Booth C71, mostrando la innovación de 3D Scanning + 3D printing con UnionTech
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2026-08-26
El 26 de agosto, Formnext Asia Shenzhen 2026 abrió oficialmente. Como un evento clave de la marca Formnext en la región de Asia-Pacífico, originaria de Frankfurt (Alemania), se es...
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El escáner 3D 3DeVOK MT Gen2 de fuente de luz cuádruple debuta en Formnext Asia Shenzhen
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2026-08-25
Información general de la exposición Formnext Asia Shenzhen, el evento insignia de la marca Formnext —con sede en Alemania— en la región de Asia-Pacífico, se celebrar&aa...
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3DeVOK MT Gen2 presentado en Manufacturing World Tokyo 2026
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2026-07-07
Recientemente se celebró en Tokio Manufacturing World Tokyo 2026, una de las principales ferias de Japón dedicadas al sector manufacturero.   El evento reunió a fabricantes...
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SCANOLOGY y 3DeVOK brillan en SEMA SHOW 2025
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2025-11-10
Del 4 al 6 de noviembre de 2025, el Centro de Convenciones de Las Vegas acogió el evento anual de referencia mundial para la fabricación automotriz y la personalización ...
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3DeVOK x Apple Tree | ¡Una exitosa presentación en Manufacturing World 2025!
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2025-07-14
Celebrando una exitosa exhibición junto a Apple Tree en Japón Del 9 al 11 de julio, Manufacturing World 2025 reunió a profesionales de todo el mundo en Makuhari Messe, Jap&o...
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Resumen de la exposición | El escáner 3D 3DeVOK MT debuta con gran éxito en TCT Asia 2025
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2025-03-21
  Del 17 al 19 de marzo de 2025, TCT Asia 2025, el evento de referencia para la industria de la impresión 3D en Asia, concluyó con éxito en el Centro Nacional de Exposicione...
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